CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Gaming-platform-admin@weiyetong.com
志慧-成长历程
Macau-New-Portuguese-capital-hr@sampgaming.com
恋爱记
Crown-cash-media@resmedium.com
威尼斯人娱乐城
成都紫燕百味餐饮管理有限公司
Sports-in-Sabah-contactus@gdlheng.com
ape无损音乐
山西新闻网 临汾频道
百洋健康网
辽宁体彩网
在线博彩
博彩网站
光谷信息
广西壮族自治区地方税务局
临沂在线人才网
Crown-Sports-marketing@bydets.com
Sun-City-entertainment-City-sales@chanzuibaiwei.com
Sports-betting-contactus@gl428.com
悦美整形网
迈特望
17173最终幻想14专区
郑州普瑞眼科医院
新东方网韩语学习频道
绍兴文理学院
体球网
5sing音乐活动
吉林师范大学博达学院
上海国际马拉松赛
站点地图
无忧雅思网
微素达网